Зміст
11 відносини: Advanced Micro Devices, BGA, DIP, Intel, LGA, QFP, SOIC, Texas Instruments, Корпусування мікросхем, Мікросхема, Електронні компоненти.
- Корпуси мікросхем
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) — компанія-виробник інтегрованої електроніки.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Advanced Micro Devices
BGA
BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і BGA
DIP
Мікросхема таймера NE555 в корпусі PDIP8 Роз'єми для 8, 14 і 16-вивідних компонентів в корпусі DIP DIP (Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і DIP
Intel
Intel Corporation — найбільша у світі компанія-виробник напівпровідникових елементів та пристроїв, найбільш відома як розробник та виробник x86-серії мікропроцесорів, процесорів для IBM-сумісних персональних комп'ютерів.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Intel
LGA
LGA (Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і LGA
QFP
Zilog Z80 в 44-контактному QFP корпусі QFP (Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і QFP
SOIC
Мікросхеми в корпусі SOIC SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і SOIC
Texas Instruments
Штаб-квартира в Далласі Texas Instruments Incorporated — американська високотехнологічна компанія, виробляє між іншим напівпровідникові елементи, мікросхеми, електроніку та вироби на їх основі.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Texas Instruments
Корпусування мікросхем
У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Корпусування мікросхем
Мікросхема
ППЗП) з прозорим віконцем, через яке видно кристал напівпровідника Інтегральна схема (І мікросхема) Мікросхе́ма, інтегральна мікросхема (integrated circuit) — електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чипу) та виконує певну функцію.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Мікросхема
Електронні компоненти
Радіодеталі Зображення радіодеталей на схемах Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів.
Переглянути Типи корпусів мікросхем і Електронні компоненти
Див. також
Корпуси мікросхем
- BGA
- Chip-scale package
- DIP
- LGA
- Low insertion force
- PGA
- QFP
- SOIC
- Багаточиповий модуль
- Корпусування мікросхем
- Наскрізний монтаж
- Поверхневий монтаж
- Типи корпусів мікросхем
Також відомий як Корпуси мікросхем.