Більш швидкий доступ, ніж браузер!
19 відносини: Advanced Micro Devices, BGA, DIP, Intel, LGA, PGA, QFP, SOIC, Корозія, Кераміка, Пластмаси, Поверхневий монтаж, Напівпровідник, Типи корпусів мікросхем, Мікросхема, Мікропроцесор, Багаточиповий модуль, Друкована плата, Електроніка.
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) — компанія-виробник інтегрованої електроніки.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Advanced Micro Devices · Побачити більше »
BGA
BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і BGA · Побачити більше »
DIP
Мікросхема таймера NE555 в корпусі PDIP8 Роз'єми для 8, 14 і 16-вивідних компонентів в корпусі DIP DIP (Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і DIP · Побачити більше »
Intel
Intel Corporation — найбільша у світі компанія-виробник напівпровідникових елементів та пристроїв, найбільш відома як розробник та виробник x86-серії мікропроцесорів, процесорів для IBM-сумісних персональних комп'ютерів.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Intel · Побачити більше »
LGA
LGA (Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і LGA · Побачити більше »
PGA
Корпус PGA (Pin grid array) PGA (Pin grid array) — тип корпусів інтегральних схем (а також методів їх монтажу і відповідних панельок) квадратної або прямокутної форми із виводами у вигляді регулярної матриці штирів, що розміщені на нижній стороні чипу перпендикулярно площині його корпусу.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і PGA · Побачити більше »
QFP
Zilog Z80 в 44-контактному QFP корпусі QFP (Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і QFP · Побачити більше »
SOIC
Мікросхеми в корпусі SOIC SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса мікросхеми, для поверхневого монтажу.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і SOIC · Побачити більше »
Корозія
Корозія опор мосту (Крим) Коро́зія мета́лів — процес автоматично-хімічного руйнування металів і сплавів при їхній взаємодії із зовнішнім середовищем: повітрям, водою, розчинами електролітів тощо.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Корозія · Побачити більше »
Кераміка
Кахля «Дівчина з чаркою», Північно-західна Персія, кінець 17 ст., (Лувр, Париж) Фаянсове панно з розписом, Люксембурзький палац, Париж Кера́міка — неорганічні, неметалічні тверді вироби, підготовлені дією тепла з наступним охолодженням.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Кераміка · Побачити більше »
Пластмаси
Ланцюги молекул поліпропілену Пласти́чна ма́са (пластмаса) — штучно створені матеріали на основі синтетичних або природних полімерів.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Пластмаси · Побачити більше »
Поверхневий монтаж
Поверхневий монтаж (surface mount technology, SMT) — технологія виготовлення електронних пристроїв, в якій компоненти встановлюються безпосередньо на поверхню друкованої плати.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Поверхневий монтаж · Побачити більше »
Напівпровідник
методом Чохральського Напівпровідники́ (semiconductors) — матеріали, електропровідність яких має проміжне значення між провідностями провідника та діелектрика.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Напівпровідник · Побачити більше »
Типи корпусів мікросхем
Корпус інтегральної мікросхеми — це герметична несуча система і частина конструкції, призначена для захисту кристалу інтегральної схеми від зовнішніх впливів і для електричного з'єднання із зовнішніми колами за допомогою виводів.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Типи корпусів мікросхем · Побачити більше »
Мікросхема
ППЗП) з прозорим віконцем, через яке видно кристал напівпровідника Інтегральна схема (І мікросхема) Мікросхе́ма, інтегральна мікросхема (integrated circuit) — електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чипу) та виконує певну функцію.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Мікросхема · Побачити більше »
Мікропроцесор
Мікропроцесор 80486dx2 Мікропроце́сор (microprocessor) — інтегральна схема, яка виконує функції центрального процесора (ЦП) або спеціалізованого процесора.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Мікропроцесор · Побачити більше »
Багаточиповий модуль
Багаточи́повий мо́дуль (Multi-chip module, MCM) - спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що сприяє їх використанню як окремого компонента.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Багаточиповий модуль · Побачити більше »
Друкована плата
Частина друкованої плати комп'ютера Сінклер ZX Spectrum, 1983 рік Проект друкованої плати, різними кольорами позначені провідні доріжки на різних шарах плати та маркування елементів (програма KiCad) Друко́вана пла́та, ДП (Printed circuit board, PCB) — пластина, виконана з діелектрика (склотекстоліт, текстоліт, гетинакс, ситал тощо), на якій або/і всередині якої сформований хоча б один шар з провідними доріжками.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Друкована плата · Побачити більше »
Електроніка
друкованій платі пристрою Електро́ніка (від Ηλεκτρόνιο — електрон) — наука про взаємодію електронів з електромагнітними полями і про методи створення електронних приладів і пристроїв, в яких ця взаємодія використовується для перетворення електромагнітної енергії, в основному для передачі, обробки і зберігання інформації.
Новинка!!: Корпусування мікросхем і Електроніка · Побачити більше »
